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國產(chǎn)自主化真空互聯(lián)半導(dǎo)體材料生長、器件制造與系統(tǒng)測試平臺
湖北 武漢
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  發(fā)布單位: 火標(biāo)網(wǎng)  發(fā)布日期: 2025-06-24 14:02:48
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詳情內(nèi)容

**臺(套)圍繞集成電路制造、傳感器與納米科技相關(guān)建設(shè)目標(biāo),在現(xiàn)有基礎(chǔ)上,優(yōu)化升級科研硬件設(shè)施,提高儀器設(shè)備使用效能,完善建設(shè)國產(chǎn)自主化真空互聯(lián)微型化合物半導(dǎo)體制造與測量裝置及感知測試系統(tǒng),建設(shè)包括:集成電路先進(jìn)制造平臺、高性能綜合半導(dǎo)體芯片檢測平臺、基于國產(chǎn)芯片的多用途智能傳感器測試平臺在內(nèi)的*個(gè)子平臺,包含:真空納米壓印設(shè)備、國產(chǎn)高通量*射線光電子能譜儀(***)與俄歇電子能譜儀的組合儀器平臺、***刻蝕設(shè)備、真空互聯(lián)光刻缺陷檢測儀、真空互聯(lián)(納秒/飛秒)光刻膠電子態(tài)檢測儀、真空互聯(lián)針尖增強(qiáng)納米光刻系統(tǒng)、真空互聯(lián)光刻-納米分析聯(lián)用系統(tǒng)、真空互聯(lián)原子刻蝕產(chǎn)品檢測儀、真空互聯(lián)光刻膠熒光檢測儀、真空互聯(lián)光刻膠光吸收檢測儀、真空互聯(lián)光刻膠電學(xué)性能檢測儀、硅晶圓激光隱形切割設(shè)備、多功能*射線測試裝置、集成電路關(guān)鍵尺寸檢測儀、大功率*寸手動變溫探針測試系統(tǒng)、寬禁帶半導(dǎo)體大功率脈沖電源、晶圓級大功率動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)、超高帶寬矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、動態(tài)功率器件分析儀、功率器件瞬態(tài)熱阻分析儀、半導(dǎo)體器件功率循環(huán)老化設(shè)備、第三代半導(dǎo)體電源半實(shí)物仿真系統(tǒng)、寬禁帶半導(dǎo)體交直流源載測試系統(tǒng)、探針臺現(xiàn)代數(shù)字示波器、芯片智控?cái)?shù)字孿生平臺、傳感儀器元件級光學(xué)加工中心、傳感儀器高精度集成及測試系統(tǒng)、自主遙感傳感器協(xié)同遙感感知測試平臺、國產(chǎn)芯片智能遙感儀器在線測試與驗(yàn)證平臺。集成電路先進(jìn)制造平臺通過對微納尺度機(jī)械運(yùn)動控制以及微納尺度空間聚合物流動及填充的基礎(chǔ)研究,實(shí)現(xiàn)不接觸空氣的材料生長、器件制備等工藝,提高芯片產(chǎn)品的良品率;高性能綜合半導(dǎo)體芯片檢測平臺通過建設(shè)集成電路晶圓與封裝缺陷*射線三維無損檢測系統(tǒng)、*英寸***-*族化合物半導(dǎo)體動靜態(tài)一體化測試平臺、芯片智控先進(jìn)數(shù)字孿生平臺,實(shí)現(xiàn)對缺陷進(jìn)行亞微米級分辨率快速表征與十納米級的高分辨表征,實(shí)現(xiàn)*英寸半導(dǎo)體的封裝級、晶圓級動靜態(tài)性能和射頻毫米波及可靠性測試分析,實(shí)現(xiàn)海量檢測信息數(shù)據(jù)匯集與管理和全自動、智能、快速無損檢測與數(shù)據(jù)分析;國產(chǎn)芯片智能遙感儀器在線測試與驗(yàn)證平臺通過構(gòu)建“芯片-傳感器-儀器系統(tǒng)”全鏈路測試驗(yàn)證體系,支撐國產(chǎn)自主化芯片架構(gòu)的先進(jìn)傳感器設(shè)計(jì)、研發(fā)、測試和集成。三個(gè)平臺緊密協(xié)作,形成一個(gè)完整的集成電路制造、檢測和應(yīng)用全鏈條半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。

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